2026年3月，Intel和AMD宣布調漲消費級CPU價格，分別上漲10%和15%，因AI服務器需求激增導致產能優先供應數據中心，引發消費級CPU供貨緊張。華碩率先在臺灣市場上調PC售價25%-30%。內存、存儲等核心部件同樣漲價，致使PC整體成本大幅提升，全球裝機市場迎來至暗時刻。

2026年3月，AMD銳龍5 5500X3D在國內上市，憑借AM4平臺兼容與64MB三級緩存，為老用戶提供千元級游戲升級方案。英特爾則將于3月11日發布酷睿Ultra 200 Plus系列，主打中端市場并支持現有主板，提升多核性能和內存頻率。兩大巨頭策略分化，激烈競爭為玩家帶來更多選擇。

Intel Nova Lake和AMD Zen 6架構產品將可能延期至2027年CES展亮相。因AI熱潮引發產業鏈調整及存儲芯片價格波動，兩大巨頭優先保障服務器芯片產能，消費級新品發布受影響，引發行業關注。

英特爾計劃于2026年底發布代號“Nova Lake-S”的900系桌面處理器及平臺，搭載全新LGA 1954插槽和AI性能大幅提升的NPU6（74TOPS），支持微軟Copilot+。配套900系列芯片組涵蓋B960、Z970、Z990等型號，其中Z990支持PCIe 5.0擴展，顯著增強性能。

西部數據于2026年2月推出兩項硬盤技術革新，提升HDD性能至現有4倍、未來目標8倍。通過多磁頭同步讀寫和雙樞軸執行器，實現高速大容量存儲，兼顧成本與能效。這一突破助力HDD在AI冷存儲及數據中心市場重塑價值，縮小與SSD的性能差距。

英特爾2026年2月宣布與軟銀子公司SAIMEMORY合作，合作開發新型ZAM（Z-Angle Memory）堆疊DRAM技術，預計2027年發布原型機。該技術采用斜向互連設計，功耗降低40%-50%，容量達512GB，是HBM的2-3倍。

簡介：2026年1月，韓國存儲巨頭SK海力士發布2025財報，營收達97.15萬億韓元（約5105億元人民幣），利潤創歷史新高。AI服務器及HBM顯存需求激增推動業績飆升，但DDR5內存價格暴漲，消費者轉向舊款DDR3平臺應對供應緊張。

蘋果預計2026年底發布搭載2nm工藝的M6芯片MacBook Pro，采用三星OLED雙層屏并支持觸控。新芯片性能提升18%，功耗降36%，加速AI計算力競爭。彭博記者稱M6或提前亮相，引發用戶在M5和M6間選擇難題。這次升級被視為蘋果未來十年移動生產力工具的重要變革。

2026年1月，三星宣布其2nm SF2工藝即將與高通合作量產新一代驍龍芯片。憑借先進GAA架構，SF2性能提升12%、功耗降25%。此舉挑戰臺積電3nm霸權，有望打破市場壟斷格局。三星在韓國和平澤及美國擴建產能，力圖重奪代工領先地位，引發業界高度關注。

聯想計劃于2026年推出搭載英偉達新N1X芯片的Yoga 9和Legion 7筆記本，后續推出搭載常規版N1芯片的機型。兩款芯片基于GB10超級芯片，具備高性能20核CPU及最高128GB內存支持。

英特爾2026年初股價暴漲近45%，最高達54.16美元，重返兩年前高位。美國政府去年8月投資89億美元助力其半導體獨立戰略。今年1月，英特爾發布全新Panther Lake平臺及18A先進制程工藝。盡管PC市場份額下滑，但服務器CPU供應緊張帶來提價機會。新CEO陳立武推動內部重組，市場期待其財報表現以驗證增長潛力。

英特爾2026年3月將發布酷睿Ultra 9 290K Plus，搭載24核（8性能核+16能效核），單核性能提升7%，多核增幅達9%。該處理器在Geekbench測試中領先AMD Ryzen 9 9950X3D，多核表現優勢11%。

裝機市場出現反常現象，DDR3內存和英特爾6-9代酷睿CPU套裝銷量激增。因DDR4、DDR5價格高企，預算有限的用戶轉向更便宜且易得的舊平臺。中國廠商“魔改”X99主板支持大容量DDR3內存，滿足基礎辦公需求。此趨勢體現了市場對成本敏感度提升，而非技術倒退。

2026年1月6日，CES拉斯維加斯展上，AMD發布全球首款2nm EPYC Venice Zen 6 CPU與Instinct MI455X GPU，性能大幅提升10倍，挑戰NVIDIA霸主地位。臺積電支持2nm產能快速增長。

2026年1月6日，AMD在拉斯維加斯CES 2026發布全新Ryzen AI系列處理器，包括桌面端9850X3D和移動端Ryzen AI Max、Ryzen AI 400，提升游戲性能與AI算力。新品支持高效光追FSR Redstone技術及統一軟件ROCm 7.2，助推PC智能化進程，引領全年硬件創新潮流。

2025年12月，AMD銳龍9 9950X3D2處理器現身Geekbench與PassMark數據庫，首次實現雙CCD搭載3D V-Cache，三級緩存達192MB。同時AMD有可能將在即將到來的2026年CES展會發布另一款X3D新品銳龍7 9850X3D，面向游戲玩家和創作者。

2025年12月30日，Maxon在全球發布CineBench 2026，采用Redshift渲染引擎，測試壓力提升6倍，支持Intel、AMD及蘋果等多平臺CPU。為專業創作者與硬件愛好者提供更精準性能評測標準。

2025年12月，根據爆料，Intel吸引NVIDIA、AMD評估其14A制程，以緩解臺積電產能緊張。同時，蘋果看中Intel的EMIB封裝技術，用于自家AI服務器芯片“Baltra”。此舉標志Intel有望重塑市場地位。

2025年12月中旬，印度零售商PrimeABGB曝光Intel未發布的Arrow Lake Refresh桌面CPU新品：酷睿Ultra 7 270K Plus和Ultra 9 290K Plus。兩款處理器分別通過增加能效核與提升頻率，優化性能表現，應對AMD銳龍9000系列競爭。

2025年11月18日，全球CDN巨頭Cloudflare因內部數據庫權限變更導致反BOT系統內存爆炸，引發六年來最嚴重斷網事故，影響Twitter、Reddit等超萬網站。首席技術官John Graham-Cumming稱，此次故障源于ClickHouse數據庫重復條目溢出特征文件，致流量路由軟件崩潰。