4nm工藝，支持端側部署7B大模型

隨著大模型技術的飛速發展，傳統智能座艙正加速向AI座艙升級，帶來更聰明、更自然、更貼心的座艙功能與體驗。

芯馳X10系列產品采用專為AI計算優化的ARMv9.2 CPU架構，CPU性能高達200K DMIPS；

同時，X10還集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高達128-bit的LPDDR5X內存接口，速度達到9600 MT/s，為整個系統提供154 GB/s的超大帶寬。

制程工藝方面，X10產品采用4nm先進制程。

相較于當前主流高端車規芯片常用的7nm/5nm制程，4nm在晶體管密度、性能、功耗控制上都有明顯的提升，可更好地支持AI座艙在不同應用場景下的高吞吐量、持續運行的AI計算任務，確保產品在整個生命周期中保持領先性。

汽車座艙的AI能力正從基礎的語音助手、簡單車控，向多模態交互、任務規劃、個性化推薦等AI智能體功能演進。

為實現這一目標，端側模型從1B到1.5B的語言模型升級為7B左右的多模態模型，以支持車內大部分的交互功能，并確保毫秒級響應時間。而例如旅行建議、本地生活推薦、知識百科等更復雜的任務，則可通過調用云端大模型來實現。

在此趨勢下，「小模型快速響應、中等模型做多模態交互、云端大模型處理復雜任務」的多模型結合AI座艙場景成為核心需求。

以上需求中，最大的挑戰來自于7B多模態大模型的端側部署。

端側部署7B多模態模型的性能要求是在512 Token輸入長度下，1秒以內輸出首個Token，并持續以20 Token/s的速度運行。這就需要座艙處理器需具備30-40TOPS左右的NPU算力，并匹配90GB/s左右的DDR帶寬。

市面上現有的座艙處理器雖在NPU性能滿足部分要求，但內存帶寬多在60-70GB/s范圍，難以滿足7B模型的部署。

芯馳X10產品聚焦AI座艙核心需求，在算力和帶寬配置上，著重滿足端側部署7B多模態大模型，提供40TOPS NPU算力，搭配154GB/s的超大帶寬，確保大模型性能得到充分發揮。

當前，車載AI大模型云端部署場景下，因網絡繁忙或者云端服務器負載波動造成的偶發延遲響應問題比較突出。通過大模型的端側部署，X10可有效解決這一問題，固定模型的響應時間，確保用戶體驗的一致性，并且能夠做到用戶數據的隱私保護。

兼顧大模型與傳統座艙應用

智能座艙的傳統功能包括儀表、HUD、環視、導航、3D HMI、SR場景重構等，這些應用并發的場景下，CPU及GPU需要消耗大量的帶寬。

在現有高端智能座艙平臺上，運行這些任務后，剩余的帶寬往往僅能支撐一個1-1.5B參數的小模型，這也導致很多車型在做功能規劃的時候，需要在AI大模型的部署和傳統座艙應用部署之間進行取舍。

X10配置了高達154GB/s的超大帶寬，是當前量產的旗艦座艙芯片帶寬的兩倍以上。

充裕的帶寬使得系統在運行7B大模型的同時，仍能為多屏顯示和多應用并發保留足夠資源，確保CPU、GPU、NPU在并發場景下均能獲得所需帶寬，發揮最佳性能。

X10這一計算性能和系統帶寬配置，充分考慮到了AI大模型本地部署、以及AI大模型與傳統座艙應用并發的需求，無需因資源競爭而犧牲用戶體驗。

X10處理器集成豐富的傳感器接口，除了傳統語音識別外，還支持車內乘員狀態感知（如DMS）、車外環境感知，并通過車身網絡獲取車輛的狀態和位置信息，為多模態的AI大模型提供全方位的信息輸入，真正做到AI大模型“設身處地為你著想”。

同時，X10的NPU設計兼顧了DMS等功能安全相關的計算需求，支持在運行大模型的同時，還可以部署多個小模型，并支持多個AI推理任務的靈活調度，實現不同優先級AI任務的有效協同。確保“小模型快速響應，大模型及時反饋”。

芯馳科技正圍繞X10構建開放、多元的AI生態系統。

X10不僅可以支持DeepSeek、Qwen、Llama等開源大模型，也將持續與斑馬智行、面壁智能等生態合作伙伴完成車載AI大模型的提前適配和升級。同時，針對車廠自研大模型，芯馳也可提供軟硬件協同優化支持。

X10配套的AI工具鏈涵蓋編譯、量化、仿真及性能分析等功能，有助于大幅縮短模型部署和性能調優周期。此外，X10的SDK還將提供通用標準化模型調用接口，簡化AI應用的開發與遷移，實現AI應用即插即用。該生態布局旨在降低開發門檻，為汽車制造商、算法供應商及應用開發者提供靈活的定制空間，加速AI技術在座艙場景的落地應用。

全民智駕普及，

「全民AI座艙」也不遠了

芯馳X10系列的發布，標志著智能座艙向AI普及化邁出重要一步，不僅有效解決了當前座艙智能化進程中的技術瓶頸，更為未來3-5年智能座艙的發展描繪了清晰的技術演進路徑。對汽車制造商而言，X10系列顯著降低了AI功能的開發門檻，有助于加速產品迭代。

此前，芯馳X9系列已成為中國車規級智能座艙芯片的主流之選，在《高工智能汽車研究院》發布的2024智能座艙芯片排行中，憑借X9系列，芯馳已是本土市場份額最高的智能座艙芯片廠商，覆蓋50余款車型。

面向未來，X10系列芯片計劃于2026年開始量產，芯馳也將繼續攜手主機廠、Tier 1和生態合作伙伴共同賦能AI座艙的創新突破與落地應用，驅動智能座艙真正邁入全民AI時代。

本文來源：HiEV大蒜粒車研所