4nm工藝，支持端側部署7B大模型

隨著大模型技術的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)智能座艙正加速向AI座艙升級，帶來更聰明、更自然、更貼心的座艙功能與體驗。

芯馳X10系列產品采用專為AI計算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構，CPU性能高達200K DMIPS；

同時，X10還集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高達128-bit的LPDDR5X內存接口，速度達到9600 MT/s，為整個系統(tǒng)提供154 GB/s的超大帶寬。

制程工藝方面，X10產品采用4nm先進制程。

相較于當前主流高端車規(guī)芯片常用的7nm/5nm制程，4nm在晶體管密度、性能、功耗控制上都有明顯的提升，可更好地支持AI座艙在不同應用場景下的高吞吐量、持續(xù)運行的AI計算任務，確保產品在整個生命周期中保持領先性。

汽車座艙的AI能力正從基礎的語音助手、簡單車控，向多模態(tài)交互、任務規(guī)劃、個性化推薦等AI智能體功能演進。

為實現這一目標，端側模型從1B到1.5B的語言模型升級為7B左右的多模態(tài)模型，以支持車內大部分的交互功能，并確保毫秒級響應時間。而例如旅行建議、本地生活推薦、知識百科等更復雜的任務，則可通過調用云端大模型來實現。

在此趨勢下，「小模型快速響應、中等模型做多模態(tài)交互、云端大模型處理復雜任務」的多模型結合AI座艙場景成為核心需求。

以上需求中，最大的挑戰(zhàn)來自于7B多模態(tài)大模型的端側部署。

端側部署7B多模態(tài)模型的性能要求是在512 Token輸入長度下，1秒以內輸出首個Token，并持續(xù)以20 Token/s的速度運行。這就需要座艙處理器需具備30-40TOPS左右的NPU算力，并匹配90GB/s左右的DDR帶寬。

市面上現有的座艙處理器雖在NPU性能滿足部分要求，但內存帶寬多在60-70GB/s范圍，難以滿足7B模型的部署。

芯馳X10產品聚焦AI座艙核心需求，在算力和帶寬配置上，著重滿足端側部署7B多模態(tài)大模型，提供40TOPS NPU算力，搭配154GB/s的超大帶寬，確保大模型性能得到充分發(fā)揮。

當前，車載AI大模型云端部署場景下，因網絡繁忙或者云端服務器負載波動造成的偶發(fā)延遲響應問題比較突出。通過大模型的端側部署，X10可有效解決這一問題，固定模型的響應時間，確保用戶體驗的一致性，并且能夠做到用戶數據的隱私保護。

兼顧大模型與傳統(tǒng)座艙應用

智能座艙的傳統(tǒng)功能包括儀表、HUD、環(huán)視、導航、3D HMI、SR場景重構等，這些應用并發(fā)的場景下，CPU及GPU需要消耗大量的帶寬。

在現有高端智能座艙平臺上，運行這些任務后，剩余的帶寬往往僅能支撐一個1-1.5B參數的小模型，這也導致很多車型在做功能規(guī)劃的時候，需要在AI大模型的部署和傳統(tǒng)座艙應用部署之間進行取舍。

X10配置了高達154GB/s的超大帶寬，是當前量產的旗艦座艙芯片帶寬的兩倍以上。

充裕的帶寬使得系統(tǒng)在運行7B大模型的同時，仍能為多屏顯示和多應用并發(fā)保留足夠資源，確保CPU、GPU、NPU在并發(fā)場景下均能獲得所需帶寬，發(fā)揮最佳性能。

X10這一計算性能和系統(tǒng)帶寬配置，充分考慮到了AI大模型本地部署、以及AI大模型與傳統(tǒng)座艙應用并發(fā)的需求，無需因資源競爭而犧牲用戶體驗。

X10處理器集成豐富的傳感器接口，除了傳統(tǒng)語音識別外，還支持車內乘員狀態(tài)感知（如DMS）、車外環(huán)境感知，并通過車身網絡獲取車輛的狀態(tài)和位置信息，為多模態(tài)的AI大模型提供全方位的信息輸入，真正做到AI大模型“設身處地為你著想”。

同時，X10的NPU設計兼顧了DMS等功能安全相關的計算需求，支持在運行大模型的同時，還可以部署多個小模型，并支持多個AI推理任務的靈活調度，實現不同優(yōu)先級AI任務的有效協(xié)同。確保“小模型快速響應，大模型及時反饋”。

芯馳科技正圍繞X10構建開放、多元的AI生態(tài)系統(tǒng)。

X10不僅可以支持DeepSeek、Qwen、Llama等開源大模型，也將持續(xù)與斑馬智行、面壁智能等生態(tài)合作伙伴完成車載AI大模型的提前適配和升級。同時，針對車廠自研大模型，芯馳也可提供軟硬件協(xié)同優(yōu)化支持。

X10配套的AI工具鏈涵蓋編譯、量化、仿真及性能分析等功能，有助于大幅縮短模型部署和性能調優(yōu)周期。此外，X10的SDK還將提供通用標準化模型調用接口，簡化AI應用的開發(fā)與遷移，實現AI應用即插即用。該生態(tài)布局旨在降低開發(fā)門檻，為汽車制造商、算法供應商及應用開發(fā)者提供靈活的定制空間，加速AI技術在座艙場景的落地應用。

全民智駕普及，

「全民AI座艙」也不遠了

芯馳X10系列的發(fā)布，標志著智能座艙向AI普及化邁出重要一步，不僅有效解決了當前座艙智能化進程中的技術瓶頸，更為未來3-5年智能座艙的發(fā)展描繪了清晰的技術演進路徑。對汽車制造商而言，X10系列顯著降低了AI功能的開發(fā)門檻，有助于加速產品迭代。

此前，芯馳X9系列已成為中國車規(guī)級智能座艙芯片的主流之選，在《高工智能汽車研究院》發(fā)布的2024智能座艙芯片排行中，憑借X9系列，芯馳已是本土市場份額最高的智能座艙芯片廠商，覆蓋50余款車型。

面向未來，X10系列芯片計劃于2026年開始量產，芯馳也將繼續(xù)攜手主機廠、Tier 1和生態(tài)合作伙伴共同賦能AI座艙的創(chuàng)新突破與落地應用，驅動智能座艙真正邁入全民AI時代。

本文來源：HiEV大蒜粒車研所